[비즈월드] 특허청(청장 이인실) 기술디자인특별사법경찰(이하 기술경찰)과 대전지방검찰청(검사장 이진동)과 합동으로 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출하려한 국내 대기업·중견기업의 전(前) 직원 3명을 구속하는 등 최종적으로 6명을 기소했다고 26일 밝혔다.

반도체 웨이퍼 연마(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 관련 기술은 크게 3가지로 나뉜다. ▲웨이퍼 표면의 미세한 요철을 평탄화(연마)하는 ‘CMP 공정(웨이퍼 연마 공정)’ ▲기계적 연마 역할을 하는 연마입자와 화학적 연마 역할을 하는 화학첨가제가 혼합된 용액으로서 CMP 공정에 사용되는 연마액인 ‘CMP 슬러리(웨이퍼 연마제)’ ▲웨이퍼와 접촉한 상태에서 고속 회전해 연마기능을 하는 ‘CMP 패드(웨이퍼 연마패드)’ 등이다.

‘CMP 공정’은 CMP 슬러리를 흘려주면서 웨이퍼와 CMP 패드를 접촉시킨 뒤 양자를 고속 회전시켜 웨이퍼 표면을 연마·평탄화하는 공정으로 장기간의 연구와 고도의 기술력이 필요한 첨단기술이다.

A사 전 직원이자 주범인 ㄱ씨(55세, 구속)는 임원 승진에 탈락하자 지난 2019년 6월 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제(CMP 슬러리) 제조사업 동업을 약정하고, A 사에 계속 근무하면서도 메신저 등으로 중국 내 연마제 생산설비 구축과 사업을 관리하기 시작하면서 B·C 사 연구원인 ㄴ씨(52세, 구속), ㄷ씨(42세, 구속), ㄹ씨(35세, 불구속)를 스카우트해 중국으로 이직시켰다. 이어 2020년 5월부터는 자신도 중국 업체의 사장급으로 이직해 근무했다.

A·B·C 사는 모두 코스피 또는 코스닥시장 상장사들로, 시가총액 합계가 66조원에 이른다.

이들 4명은 컴퓨터 또는 업무용 휴대전화로 회사 내부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사의 기밀자료를 열람하면서 개인 휴대전화로 사진 촬영하는 수법 등으로 관련 기술을 유출한 혐의를 받고 있다.

유출 자료들에는 A·B 사의 반도체 웨이퍼 연마제와 연마패드 관련 첨단기술이자 영업비밀은 물론, C 사의 반도체 웨이퍼 연마공정 관련 국가핵심기술이자 영업비밀까지 포함되어 있던 것으로 확인됐다.

기술경찰은 2022년 3월 국정원 산업기밀보호센터로부터 중국 업체로 이직한 B 사의 연구원 2명(팀장 ㄷ씨, 팀원 ㄹ씨)에 대한 첩보를 받아 수사에 착수했다. 이어 4월 코로나 방역이 완화되면서 중국에 체류하던 ㄷ씨 등이 순차로 일시 귀국하자 공항경찰과 공조해 공항에서부터 추적하거나, 국정원 공조 하에 잠복수사를 통해 소재지를 찾아 급습해 압수수색 영장을 집행하는 등의 방법으로 신속하게 증거를 확보했다고 특허청 측은 설명했다.

그 과정에서 반도체 웨이퍼 연마기술의 무단유출과 사용 증거 등을 다량 확보했으며 디지털포렌식 증거 분석을 통해 연구원들의 이직을 주도한 추가 공범 4명이 있는 사실과 A·C 사의 영업비밀까지 유출된 정황을 발견해 추가 입건했으며 즉시 전원 출국금지 조치해 이들이 중국 업체로 복귀하는 것을 막았다.

기술경찰은 수사를 개시한지 9개여월만인 2022년 12월까지 주범 3명(ㄱ, ㄴ, ㄷ씨)을 구속해 기소의견으로, A·B 사의 전·현직원 3명(ㄹ, ㅁ, ㅂ씨)은 불구속 기소의견으로 모두 송치했다. 대전지방검찰청은 2023년 1월 이들을 산업기술보호법 및 부정경쟁방지법(영업비밀 국외누설 등) 위반 혐의 등으로 모두 기소했다.

이번 사건은 기술경찰이 최초로 구속영장을 신청해 주범 3명을 구속한 뒤 검찰에 송치한 사건인 점에 의미가 있다고 특허청은 전했다.

또 피해 기업 3개사 중 규모가 가장 작은 B 사의 경우만 하더라도 기술유출로 인해 1070억원가량의 경제적 피해가 발생했는데, ㄱ씨 등이 유출한 자료로 중국에서 본격적인 사업을 진행하기 전에 구속함으로써 추가적인 경제적 피해를 차단할 수 있었다는 것이다.

현재 반도체 웨이퍼 연마제·연마패드 국내 시장규모는 약 1조원, 해외 시장까지 합치면 4조3000억원가량으로 추산되고 있다. 

한편 특허청 기술경찰은 국가 핵심기술의 해외유출을 막고 특허권·영업비밀·디자인권 침해·유출 범죄 수사를 위해 2019년 3월 설립됐다. 2021년 7월 기술범죄수사 전담조직인 ‘기술경찰과’로 확대·개편한 이래, 양적·질적 성장을 거듭하고 있다.

기술범죄는 전자화되어 저장·이동되는 기술정보의 특성상 적발이 어렵고, 적발되어도 기술적 쟁점 판단이 어려워 혐의입증 및 처벌로 이어지지 못하는 경우가 많아 적발·혐의입증·처벌의 연계를 위해서는 고도의 수사체계 구축이 필요하다.

이에 기술경찰은 박사(공학·약학·법학·디자인), 변호사, 변리사, 포렌식전문가, 심사‧심판경력자 등 다양한 전문성을 가진 수사관을 배치함으로써 기술전문수사를 위한 인적 토대를 갖췄다.  

올해 상반기 기술범죄수사지원센터를 신설해 최첨단 수사 장비를 갖추어 기술범죄수사에 특화된 과학수사 기능을 강화하기 위한 물적 토대를 더욱 공고히 할 예정이다.

앞으로 특허청 기술경찰은 대전지방검찰청, 국정원 산업기밀보호센터 등 기술범죄수사 유관기관과 더욱 긴밀히 협력하고, 미국 국토안보수사국(HSI) 등과도 공조체계를 마련해 국제 기술범죄에 대한 대응을 강화한다는 계획이다.

김시형 특허청 산업재산보호협력국장은 “기술패권 경쟁 시대에는 기술력이 곧 국력이다”면서 “특허청은 기술경찰의 역할을 더욱 강화해 우리의 국가 핵심기술을 지켜내는데 앞장서겠다”라고 말했다. 이어 “유수한 반도체 연구 인력이 해외로 이직하여 기술유출의 유혹을 받지 않도록 특허청 심사관으로의 재취업 기회를 제공해 기술범죄를 원천적으로 차단하기 위해서도 노력하겠다”라고 덧붙였다.

[비즈월드=정영일 기자 / zprki@bizwnews.com]