[비즈월드] 우리나라는 국토가 좁아 아파트 등의 공동주택 보급 일반화가 필연적이다. 윗집 아랫집이 다닥다닥 붙은 공동주택은 층간소음에 취약하다. 이에 건설업계는 층간소음을 잡아낼 기술개발에 매진하며 다양한 특허기술을 쏟아내고 있다. 비즈월드가 층간소음을 해결하고 쾌적한 집을 이룰 건설업계 특허를 알아봤다. [편집자 주]

DL이앤씨가 공동주택 슬래브 바닥에 포설하는 ‘포설형 완충재’의 평탄도를 높여 충격음 완충 효과와 바닥 두께, 난방의 균일도를 높이고 시공 효율성까지 확보한 기술을 개발해 특허 등록까지 성공했다.

20일 비즈월드가 특허정보검색서비스 키프리스를 통해 DL이앤씨의 ‘포설형 완충재 시공방법 및 이를 이용한 건축물 층간 방음구조’를 확인한 결과, 이 기술은 지난 2019년 11월 출원(출원번호 제1020190153845호)돼 2020년 9월 특허로 등록(등록번호 제102159556호) 받았다.

기존에 사용되는 반건식 바닥구조는 충격음 흡수 성능이 우수하지만 평탄도 확보가 어렵다. 반건식 바닥구조에 사용되는 완충재는 공장에서 사전 제작된 패드형 제품이어서 요철이 있는 바닥에 설치할 경우 들뜨는 하자가 발생한다. 아파트 바닥 표면이 일정하지 않을 경우 최대 40mm까지 편차가 발생한다.

바닥 완충재를 패드형이 아닌 포설형으로 사용하면 바닥 평탄도 확보가 가능하다. 이 기술은 바닥 균일성 확보를 통해 충격음 완충과 난방이 모든 바닥에서 고르게 이뤄지도록 한다. 평탄도 확보는 측면절연재 표시라인과 레이저빔을 통해 포설형 완충재를 정해진 높이로 타설하며 이뤄진다.

이 기술의 장점은 ▲충격음 완충 효과 균일도 향상 ▲충격음 차단 성능 신뢰성 확보 ▲모르타르층 두께 균일성 확보 ▲바닥 두께 균일성으로 모르타르 낭비 최소화 ▲난방 시 균일한 바닥 온도 제공 등이다.

이 기술에서 사용하는 포설형 완충재는 동그란 알갱이 형태다. TPU(Thermoplastic Poly Urethane:열가소성 폴리우레탄) 입자, EVA(Ethylene-Vinyl Acetatecopolymer) 칩, 바인더(binder:접착제)로 구성된다.

TPU 입자는 지름 3~7mm, EVA 칩 크기는 5~10mm를 사용한다. 전체 부피를 100%라고 할 때, TPU 입자는 30~50%, EVA 칩은 50~70%를 차지하도록 한다. 바람직한 비율은 50% 대 50%다. 바인더(접착제)는 TPU 입자와 EVA 칩이 서로 분리되지 않고 결합을 유지할 수 있을 만큼만 최소량 투입한다.

TPU 입자는 동그란 구형이고 EVA 칩은 불규칙한 형상을 가지고 있어 서로의 빈틈을 채워준다. 이로써 매우 높은 밀도로 완충재를 포설하는 것이 가능하다. 밀도가 높기 때문에 충격의 전달과 충격으로 인한 소음에 우수한 차단 성능을 발휘한다.

포설형 완충재의 포설과 평탄화가 끝나면 완충재층이 형성된다. 이 완충재층의 상면에 모르타르를 타설해 마감한다.

시공 방법은 다음와 같다.

먼저 벽체 측면에 측면절연재로 포설형 완충재의 시공 높이를 표시한다. 이후 레이저빔이 측면절연재가 형성한 시공 높이에 맞춰 조사되도록 레이저 레벨기를 설치한다. 마지막으로 슬래브 바닥에 포설형 완충재를 깔고 평탄화한다. 이때 레이저빔이 포설형 완충재 윗부분이 정렬되도록 돕는다.

DL이앤씨 관계자는 “공동주택의 주재료 콘크리트는 말소리 등 공기로 전달되는 소음은 차단하는 성능을 가지나 충격과 진동전달 차단에 취약해 층간소음 문제가 빈번하다”며 “방음 기준이 한층 더 강화되고 있는 만큼 이에 상응한 기술개발을 통해 ‘쾌적한 집’을 짓는 건설사가 될 것”이라고 밝혔다.

[비즈월드=나영찬 기자 / na@bizwnews.com]