미래에셋자산운용은 HBM(고대역폭메모리)와 AA-이상 우량 금융채에 각각 투자하는 ETF 2종을 출시했다. 사진=미래에셋자산운용
미래에셋자산운용은 HBM(고대역폭메모리)와 AA-이상 우량 금융채에 각각 투자하는 ETF 2종을 출시했다. 사진=미래에셋자산운용

[비즈월드] 미래에셋자산운용은 한국거래소에 '타이거(TIGER) AI반도체핵심공정 ETF(상장지수펀드)', '타이거 24-12 금융채(AA-이상) ETF' 2종을 신규 상장한다고 21일 밝혔다.

타이거 AI반도체핵심공정 ETF는 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭메모리)에 집중 투자한다. HBM은 한번에 대량의 데이터를 처리할 수 있도록 대역폭을 크게 증가시킨 AI 반도체 수요에 최적화된 반도체다. 

HBM 반도체를 만들기 위해서는 고도의 '패키징' 핵심공정 기술이 필요하며 현재 대한민국이 글로벌 HBM 시장의 약 90%를 차지하고 있다. 이들은 AI 반도체 성장과 함께 특수를 누릴 것으로 기대되고 있다.

해당 ETF 기초지수는 'iSelect AI반도체핵심공정'이다. 국내 반도체중소형주 지수 중 HBM 등 AI반도체 관련주 비중이 가장 높다. 주요 편입 종목은 한미반도체(16.1%), 이수페타시스(9.0%), 이오테크닉스(8.2%), 하나마이크론(6.6%) 등이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 제외된다.

타이거 24-12 금융채(AA-이상) ETF는 2024년 12월 만기의 AA-이상 우량 금융채에 투자하는 만기매칭형 채권 ETF다. 만기매칭형 채권 ETF는 매수 후 만기까지 보유하면 예상했던 원금과 이자 수익을 실현할 수 있다. 지난 20일 기준 해당 ETF의 예상 만기수익률(YTM)은 연환산 4.35% 수준이다.

김남기 ETF운용부문 대표는 "타이거 AI반도체핵심공정ETF는 AI 수혜 반도체 기업들을 찾고 있는 투자자에게 최적"이라며 "안정 투자 전략을 세우고 싶은 투자자는 타이거 만기 매칭형 채권 ETF 시리즈를 활용해 볼 수 있다"고 말했다.

[비즈월드=최상규 기자 / csgwe@bizwnews.com]

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