[비즈월드] 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ‘ACM 리서치(ACM Research, Inc. 이하 ACM)’는 최근 Ultra ECP map 장비 13대와 Ultra ECP ap 구리 도금 시스템 8대를 수주했다고 15일 밝혔다. 이 중 10대는 중국 내 최상위 파운드리 업체로부터 추가 주문을 받은 것이다. 

ACM 측은 Ultra ECP map은 고객사의 65nm~28nm 공정에서 성능을 평가한 결과, 신속한 대응 능력과 요구되는 수준 이상의 탁월한 성능으로 고객사의 신뢰를 얻어 대량 주문을 확보할 수 있었다고 설명했다.

ACM의 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “ECP map 전기도금 장비의 첫 대량 수주와 ECP ap 장비의 추가 발주 소식을 발표하게 돼 기쁘다. 이번 대량 주문과 함께 최근 발표했던 습식 벤치(Wet Bench) 클리닝 장비의 대량 주문을 통해 ACM 리서치가 각 공정 기술 영역에서 리더십을 갖추고 있고 고객의 요구를 만족할 수 있는 회사라는 점을 입증했으며, 앞으로 고성능 장비로 장비 포트폴리오를 확장하려는 우리의 전략을 통해 좀 더 많은 주문을 확보할 수 있을 것으로 생각한다”라고 말했다. 

ACM의 Ultra ECP map 장비는 이미 업계에서 검증된 ECP(Electro-Chemical-Plating, 전기화학도금) 기술을 기반으로 수율 및 신뢰성 향상을 위해 2중 다마신(dual-damascene) 애플리케이션용으로 설계됐다. 

ACM의 ECP 도금 시스템은 자체적인 다중 양극 부분 도금 기능(multi-anode partial plating function)으로 구성되어 고객이 2중 다마신 구조에 구리층을 증착 때 높은 수준의 제어가 가능하다고 한다. 

또 갭 필링(gap filling) 기능과 웨이퍼 내 및 웨이퍼 간에 금속 두께 균일성을 지원한다. 이 장비는 5nm미만의 첨단 기술 노드에서 초박형 시드층(ultra-thin seed layer)과의 호환성을 통해 2중 다마신 도금에 대한 니즈를 충족시킴과 동시에 저렴한 장비와 소모품 교체 비용으로 높은 생산성과 가동 시간을 보장한다는 것이다. 

ACM의 Ultra ECP ap 도금 장비는 ACM 고유의 고속 도금 및 2차 양극(second anode) 기술을 통해 구리 범핑 및 HDFO(High Density Fan Out) 공정을 비롯한 주요 WLP 도금 공정을 수행할 수 있다. 

이 시스템은 빠르고 지속적인 유체 공급을 위해 특별히 설계된 공정 챔버를 사용해 빠르고 균일한 도금을 지원한다. 

이런 플랫형(flat-type)의 싱글웨이퍼 도금 디자인을 통해 수직형(vertical type) 도금 디자인에서 존재하는 서로 다른 수조 간 교차 오염 문제를 해결할 수 있다. 이 장비는 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 은(Ag) 및 금(Au) 등의 도금 공정에서 탁월한 성능을 발휘한다고 이 회사 관계자는 강조했다. 

한편 ACM은 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있다. 전기 도금, 무응력 광택 및 열 공정 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. 회사는 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 

[비즈월드=정재훈 기자 / jungjh@bizwnews.com]