[비즈월드] KLA Corporation(NASDAQ: KLAC)이 최근 첨단 메모리 반도체 칩 제조업체를 위한 혁신적인 엑스레이 계측 시스템 ‘Axion T2000’을 출시했다고 7일 밝혔다. 

3D NAND외 DRAM 반도체 칩 제조는 깊고 좁은 홀(hole)과 트렌치(trench), 기타 복잡한 구조적 형상을 가진 매우 높은 구조의 정밀한 형성이 수반되며 이들 모두 나노미터 수준에서 제어가 필요하다. 

새로운 ‘Axion T2000’은 해상도, 정확도, 정밀도와 속도의 전례 없는 조합으로 높은 종횡비 소자 형상을 측정할 수 있는 능력을 강화하는 특허 기술을 갖추고 있다고 회사 측은 설명했다. 

메모리 반도체 칩 성능에 영향을 줄 수 있는 형상의 미세한 이상을 발견함으로써 5G, 인공 지능(AI), 데이터 센터, 엣지 컴퓨팅과 같은 응용 분야에 사용되는 메모리 반도체 칩을 성공적으로 생산할 수 있게 해준다는 것이다.

KLA의 새로운 ‘Axion T2000’ 엑스레이 계측 시스템은 메모리 디바이스의 기능이나 성능에 영향을 줄 수 있는 3D 형상의 미세한 이상을 식별한다고 한다.

KLA의 아흐마드 칸(Ahmad Khan) 반도체 공정 제어 사업부 대표는 "‘Axion T2000’ 엑스레이 계측 시스템은 첨단 3D NAND와 DRAM 디바이스의 제조 중에 인라인 공정 제어를 위한 게임 체인저이다"면서 "투과 엑스레이 기술을 사용해 Axion T2000은 100대1 또는 그 이상의 비율로 높은 종횡비 구조의 완전한 3D 시각화를 빠르게 생성한다. Axion 데이터는 이런 극단적인 수직 형상의 최상단에서 최하층에 이르기까지 폭, 형상, 기울기와 같은 임계 변수를 엄격하게 제어할 수 있게 해준다. 또 인라인 측정을 통해 Axion은 메모리 반도체 칩의 대량생산 중에 발생하는 중대한 수율과 신뢰성 문제를 해결하는데 필요한 주기시간을 단축한다"라고 말했다.

Axion T2000은 CD-SAXS(critical-dimension small angle X-ray scattering) 시스템으로 업계 고유의 엑스레이 기술을 활용해 임계 치수의 고해상도 측정값을 생성하고 메모리 디바이스 형상에 대한 3D 형상을 제공한다. 

높은 선속 광원(flux source)은 전체 수직 메모리 구조를 통해 투과되는 엑스레이를 제공하며, 이는 현재 높이가 얼마나 높은지 또는 앞으로 어떻게 될 것인지에 상관없이 복잡한 소자 형상을 측정할 수 있다. 

게다가 업계 최고의 동적 범위를 갖춘 측정 받침대는 여러 각도로 회절 이미지를 얻어 풍부한 3D 기하학 정보를 렌더링 하는데 도움을 준다. 

또한 새로운 AcuShape 알고리즘은 수많은 임계 소자 변수 측정을 촉진하고 최종 메모리 반도체 칩 기능에 영향을 줄 수 있는 미세한 변화를 추출한다. 

이런 혁신과 함께 Axion T2000은 비파괴적으로 입체적 계측 데이터를 생산해 메모리 반도체 제조회사가 주요 공정 단계를 인라인 최적화하고 모니터링하며 제어할 수 있도록 돕는다고 업체 측은 강조했다.

주요 메모리 반도체 제조사에서 여러 시스템이 운용되고 있는 Axion T2000은 KLA의 첨단 계측 시스템 제품군과 함께 3D NAND와 DRAM 제조사를 위한 복합 변수들을 정확하게 측정할 수 있는 기능을 제공한다. 

초기 연구개발부터 양산에 이르기까지 모든 범위의 계측 응용분야를 다루는 KLA의 포괄적인 계측 포트폴리오는 빠른 생산 증대와 소자 품질 향상을 이끌어 내고 생산 수율을 높이는 정보를 생산한다. 높은 성능과 생산성 유지를 위해 Axion T2000은 KLA의 글로벌 종합 서비스 네트워크에 의해 뒷받침되고 있다. 

한편 새로운 Axion T2000 엑스레이 계측 시스템에 대한 자세한 정보는 KLA 어드밴스 뉴스룸을 참조하면 된다고 업체 관계자는 전했다.

[비즈월드=정재훈 기자 / jungjh@bizwnews.com]